行业
半导体检测 —— 键合拉力、剪切与微力
半导体客户测的是键合线、芯片粘接与封装焊点，而不是大体材料，所以核心是微力量程精度、精密夹具与可追溯报告。我们为此供应键合拉力、剪切与微力测试系统。
这个行业的难点
面向封装与微电子的微力力学测试。
力量级极小
键合线与芯片粘接试验以克力计，传感器与机架刚性同样关键。
夹具决定重复性
试样夹持与钩具几何，决定不同班次与操作者之间的数据可比性。
必须记录失效模式
封装工程师要的是失效模式与曲线，而不只是峰值载荷。
我们能提供什么
我们能提供什么
半导体客户测的是键合线、芯片粘接与封装焊点，而不是大体材料，所以核心是微力量程精度、精密夹具与可追溯报告。我们为此供应键合拉力、剪切与微力测试系统。
键合拉力
面向线材与带状键合的拉力测试。
芯片剪切
面向封装焊点的芯片剪切与球剪切测试。
微力测试系统
配精密夹具与结果留档的微力试验台。
客户常问的问题
客户常问的问题
- 你们供半导体用的环境/可靠性试验箱吗？
- 目前不作为公开产品。我们的半导体范围是微力力学测试；环境/可靠性试验需求请单独询问，我们确认能提供什么。
- 能按客户特定的试验方法配置吗？
- 把方法与试样形态发我们，我们会在报价前确认夹具与传感器配置。