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Test dei semiconduttori — bond pull, die shear e micro-forza
I clienti del settore semiconduttori testano wire bond, die attach e giunzioni del packaging piuttosto che materiale sfuso, quindi ciò che conta è la precisione della micro-forza, il fissaggio preciso e un report tracciabile. Forniamo sistemi di test per bond pull, die shear e micro-forza per questo tipo di lavoro.
Cosa rende difficile questo settore
Test meccanici a micro-forza per packaging e microelettronica.
Le forze sono molto piccole
I test di wire bond e die attach sono misurati in grammi-forza, quindi sia la cella di carico che la rigidità del telaio contano.
Il fissaggio determina la ripetibilità
Il bloccaggio del campione e la geometria del gancio decidono se i numeri sono confrontabili tra turni e operatori.
La modalità di cedimento deve essere registrata
Gli ingegneri del packaging hanno bisogno della modalità di cedimento e della curva, non solo di un carico di picco.
Cosa forniamo
Cosa forniamo
I clienti del settore semiconduttori testano wire bond, die attach e giunzioni del packaging piuttosto che materiale sfuso, quindi ciò che conta è la precisione della micro-forza, il fissaggio preciso e un report tracciabile. Forniamo sistemi di test per bond pull, die shear e micro-forza per questo tipo di lavoro.
Bond pull / wire pull
Test di bond pull per connessioni a filo e nastro.
Die shear
Test di die shear e ball shear per le giunzioni del packaging.
Sistemi di test a micro-forza
Banchi a micro-forza con fissaggi di precisione e risultati registrati.
Domande degli acquirenti
Domande degli acquirenti
- Fornite camere ambientali o di affidabilità per i semiconduttori?
- Non come prodotti pubblicati oggi. La nostra gamma per semiconduttori è il test meccanico a micro-forza; per lavori ambientali o di affidabilità vi preghiamo di chiedere e confermeremo cosa possiamo offrire.
- Potete seguire un metodo di test specifico del cliente?
- Inviate il metodo e il formato del campione; confermeremo la configurazione di fissaggio e cella di carico prima del preventivo.
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Test meccanici a micro-forza per packaging e microelettronica.